室温専用機から高露点域への拡張を行った機種です。
試験空間温度が室温(25℃)~90℃において、相対湿度25%~95%RHの範囲に対応した機種です。
高濃度水蒸気の精密なハンドリング用に最適です。
検討対象者として、応答性を重視し、今まで調湿に大変苦労された方や自作してもあまり上手くいかなかった「湿度絶対値の信頼性」を求める、各分野の開発技術者、研究者にお勧めです。
製品の仕様
調湿ガス発生方法 | 二温度法によるバブリング式 |
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飽和槽温度範囲 | 1.0℃~90℃(温度制御分解能 ±0.01℃) |
飽和槽温度制御安定性 | ±0.03℃ |
調湿ガス露点範囲 | 1.0℃dp~90℃dp |
調湿ガス露点精度 | 大気圧において±0.2~0.5℃dp以内 |
調湿ガス露点安定度 | 大気圧において±0.05~0.2℃dp以内 |
発生調湿ガス流量 | 体積流量として最大2L/min |
試験空間相対湿度 | 90℃迄において0~98%Rh |
相対湿度精度 | ±0.5~2.0%Rh以内 |
相対湿度安定性 | ±0.3~1.0%Rh以内 |
装置寸法 | 幅260×奥340×高320(突起物除く) |
外部制御対応 | USBポート標準仕様(オペレーションソフトは別売) ノートPCとUSBポートとの通信でデーターをCSVファイルに落とすことも可能。 |
重量 | 12㎏ |
電源 | AC100V |
高露点拡張型の温湿度対応表
想定される用途
- 熱分析装置(TMA)、示差熱天秤(DTA)、原子間力顕微鏡(AFM)の補機として。
- 湿度計、露点計の校正用として。
- FT-IR、接触角試験機、引張試験機等の試験槽内の調湿用として。
- 水分を含んだガスクロ用標準ガスの校正用として。
- 炭素材料、高分子フィルム、セラミック材料、その他多孔体材料の調湿特性の評価用として。
- 燃料電池材料、触媒反応の評価用として。
- ガス分離膜の評価用として。
「完全組み込み型(OEM)にもご対応します。お気軽にご相談ください。